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    北京半導體污水運營工程
      對于完整的集成電路或者是半導體器件在生產包括掩膜設計、芯片制造、芯片封裝三部分,其中芯片制造又分為硅片制造和芯片加工(前工序)兩部分,本文就來介紹一下北京的半導體污水運營案例。
     
    污水運營工程

      在完成半導體器件的制造過程中會產生大量的廢液,一般情況下,芯片加工(前工序)工序的生產工藝包括硅片清洗、熱氧化、均膠、光刻、刻蝕、離子注人、化學氣相沉積(CVD)、金屬化、化學機械拋光(CMP/CuCMP)、背面減薄等,因此會產生例如含銅廢水、含氟廢水等。廢液如直接排放會造成環境的污染,所以需要進行回收。
     

      半導體的污水再經過預處理之后,提高了提高銅含量的濃度,這時候在進行回收處理,需要注意的點是當含銅廢水的半導體污水中絡合銅高達70%以上時濃度達不到回收的要求。
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